深圳納加霍里科技專業(yè)代理銷售日本KITA半導體器件彈簧探針標準間距0.3mm 至 1.0mm  產(chǎn)品特點如下：

日本KITA半導體器件彈簧探針標準間距又稱雙頭探針或接觸探針，內置彈簧，用于半導體器件制造的檢測工序。

彈簧探針內置于 IC 插座中，作為將被測設備垂直連接到電路板的電路。

北制作所實現(xiàn)了低阻力、高耐久性。其中，“MARATHON"系列是半導體器件檢測用彈簧探針的標準產(chǎn)品陣容。

1. 彈簧探針間距概述

彈簧探針的間距（Pitch）指相鄰探針中心間的距離，直接影響測試的密度和兼容性。KITA提供的 0.3mm~1.0mm 標準間距覆蓋了從高密度晶圓測試到傳統(tǒng)封裝測試的需求：

0.3mm~0.5mm：超細間距，用于先進封裝（如Fan-out、3D IC）和高頻芯片測試。

0.5mm~0.8mm：主流間距，適用于大多數(shù)BGA、CSP封裝測試。

0.8mm~1.0mm：通用間距，用于PCB功能測試或大功率器件。

2. 不同間距的技術特點對比

3. KITA彈簧探針的核心技術

高密度布局設計

0.3mm間距：采用 錯位排列 或 雙排交錯 設計，避免相鄰探針接觸短路。

絕緣涂層：部分型號探針外壁鍍陶瓷或聚酰亞胺絕緣層，減少串擾。

材料與結構優(yōu)化

彈簧材料：鈹銅合金（高彈性）或鋼琴絲（長壽命）。

鍍層工藝：金鍍層（低接觸電阻，適合高頻）或鈀鎳合金（耐磨損）。

機械可靠性

壓縮行程：0.1~0.5mm（0.3mm間距探針行程較短，需精確控制下壓力）。

壽命：10萬次以上壓縮（符合JEDEC JESD22-A104標準）。

4. 典型應用場景

0.3mm間距

晶圓級測試（Wafer CP）：5G毫米波芯片、CIS圖像傳感器。

微間距連接器：柔性電路板（FPC）測試。

0.5mm間距

封裝測試（FT）：DRAM、NAND Flash芯片。

系統(tǒng)級測試（SLT）：手機SoC模塊。

1.0mm間距

電源模塊測試：DC-DC轉換器、IGBT。

汽車電子：ECU板級功能驗證。

5. 選型關鍵因素

電氣需求：

高頻信號（>1GHz）需選0.3mm低電感探針。

大電流測試（>1A）優(yōu)先選1.0mm間距探針。

機械兼容性：

被測器件Pad尺寸需大于探針直徑的1.5倍（如0.3mm探針對應Pad≥0.15mm）。

共面性公差（通常要求≤0.05mm）。

環(huán)境要求：

高溫測試（>85°C）需不銹鋼外殼或耐熱鍍層。

公司代理和銷售優(yōu)勢品牌明細